Laserbohrmaschine

Zum Lasern von Microvias in HDI-Platinen haben wir in eine Laserbohrmaschine aus dem Hause Schmoll investiert. Die Maschine besitzt zwei Laserquellen. Mit dem UV-Laser wird das Kupfer auf der Oberfläche geöffnet und mit dem CO2-Laser wird das eigentliche Via erzeugt. Die Prozessqualifikation wurde unter anderem mit REM-Aufnahmen, Thermoschocktests und Interconnect Stress Tests (IST) durchgeführt.